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芯研所6月30日消息，高通公司近日发布了骁龙888 Plus旗舰处理器。与骁龙888对比，骁龙888 Plus CPU主频达到了3.0GHz，仍然是Cortex X1、Cortex A78和Cortex A55三丛集架构，基于三星5nm LPE工艺制程打造，GPU为Adreno 660。

芯研所采编

目前已经确定荣耀、小米、vivo、华硕、摩托罗拉等品牌会使用骁龙888 Plus旗舰处理器，其中荣耀旗下的Magic 3系列将使用这颗芯片。此外，三星也将会使用骁龙888 Plus。
据SamMobile报道，预计三星在Galaxy Z Flip 3和Galaxy Z Fold3两款折叠屏手机上使用高通骁龙888 Plus。其中三星Galaxy Z Fold3将采用屏下摄像头方案，也就是说三星Galaxy Z Fold3可能是业界第一款骁龙888 Plus真全面屏手机，预计在8月份前后登场。